Unser Mandant ist ein innovatives Unternehmen, das sich auf die Entwicklung und Herstellung von hochpräzisen Kleb- und Dichtstoffen spezialisiert hat. Unser Auftraggeber legt einen starken Fokus auf Qualität, Nachhaltigkeit und technologischen Fortschritt, um Ihren Kunden maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Anwendungen bieten zu können.
Für unseren Auftraggeber suchen wir aktuell in Direktvermittlung bei Landsberg am Lech einen:
Ingenieur (m/w/d) Bereich Semiconductor Packaging