Die DYCONEX AG mit Sitz in Bassersdorf (Schweiz) ist ein weltweit führender Hersteller hochkomplexer Leiterplatten, bei denen Zuverlässigkeit und Miniaturisierung im Mittelpunkt stehen. Seit fast 60 Jahren liefern wir Produkte von höchster Qualität und haben uns als vertrauenswürdiger Partner in attraktiven Märkten etabliert.
Als Teil der global agierenden SOMACIS Gruppe mit über 1.700 Mitarbeitern und Produktionsstätten in Europa, Nordamerika und Asien bieten wir innovative Leiterplattenlösungen. Diese beruhen auf tiefgreifendem technischem Know-how und werden in enger Zusammenarbeit mit unseren Kunden entwickelt. Der Schwerpunkt von DYCONEX liegt in der Entwicklung und Produktion innovativer Produkte und Komponenten, insbesondere für die Medizintechnik sowie andere Anwendungsbereiche, die höchste Leistung und Zuverlässigkeit verlangen. In diesem Hightech-Umfeld bieten wir engagierten Mitarbeitenden spannende und herausfordernde Aufgaben.
Mit rund 50 Jahren Erfahrung ist DYCONEX einer der führenden Hersteller von hochkomplexen flexiblen, starrflexiblen und starren HDI/Microvia Leiterplatten-Lösungen für alle Anwendungen, in denen Miniaturisierung, Steigerung der Funktionalität, Qualität und Zuverlässigkeit eine Rolle spielen.
Dyconex liefert komplexe Leiterplatten- und Chip-Substrate-Lösungen in verschiedenen High-Tech Technologien weltweit an ihre Kunden. Der Einsatzbereicht der Dyconex-Substrate reicht vom miniaturisierten Implantat mit lebensrettenden Funktionalitäten bis zu Anwendungen in der 5G-Kommunikation
DYCONEX bietet in der Design-Phase verschiedene Services an, um für die jeweilige Applikation eine optimale Lösung in Verbindung mit den Herstellverfahren zu finden. Das Angebot umfasst unter anderem: Ionenchromatographie, Finite-Element-Methode, Simulationen für die optimale Wärmeableitung sowie beschleunigte Alterungstests.
Das Portfolio der DYCONEX enthält alle vier Produktgruppen, die unzählige Varianten zulassen - jeweils massgeschneidert auf die entsprechenden Anforderungen.
Flexible Substrate mit bis zu 12 Lagen
Starrflexible Substrate für Wrap-around-Anwendungen
Verstärkte Flexsubstrate für einseitige Bestückung
Starre Leiterplatten mit bis zu 28 Lagen
DYCONEX bietet die technologischen Voraussetzungen, wie z.B. ultra-feine Strukturen, gestapelte und gefüllte Bohrungen, eingebettete Bauelemente, LCP Materialien, neueste Basismaterialien als auch Mikrofluidik-Substrate, um herausfordernde Lösungen zu verwirklichen und unsere Kunden in die Zukunft zu begleiten
Modernste Fertigungs- und Inspektionsanlagen, ein hoher Automatisierungsgrad sowie ein flexibler Fertigungsablauf erlauben es, Leiterplatten mit höchster Verbindungsdichte herzustellen. Die Fertigung der DYCONEX ist RoHS und REACH konform und vollständig in ein MES (Produktionsleitsystem) eingebunden. Materialien und Prozesse sind 100% rückverfolgbar. Das Unternehmen ist ISO 9001:2015, EN 9100:2018 und ISO 13485:2016 zertifiziert.
Mit unseren Mitarbeitenden, unseren Technologien und in enger Zusammenarbeit mit den Kunden möchten wir:
- Die Grenzen des Machbaren sprengen
- High-Tech mit Leidenschaft verbinden
- Zur Verbesserung der Lebensqualität gemeinsam hervorragendes leisten und dabei auch Raum für neue Ideen bieten
Um dies zu realisieren haben wir die folgenden fünf Ansprüche an uns als Mitarbeitende der Dyconex formuliert:
- Wir fordern uns mit Begeisterung und Spass auf Augenhöhe
- Wir wachsen gemeinsam mit Professionalität und Leidenschaft
- Wir lernen aus unseren Erfahrungen und Fehlern
- Wir anerkennen und feiern unsere Erfolge
- Wir zeichnen uns durch Zuverlässigkeit, Proaktivität und gegenseitige Wertschätzung aus